Hot Melt ljepilo za elektroniku
Model TH-703, Hot Melt Adhesive for Electronics je čisto-bijelo ljepilo koje pričvršćuje PCB, žičane spojeve i kućišta u nekoliko sekundi dok formira pečat- i prskanje-otporno na prašinu. Njegova tačka omekšavanja od 110 stepeni ostaje kruta unutar uređaja koji rade do 75 stepeni, tako da veze neće puzati pod toplotom transformatora ili vibracijama motora. Napravljena od hidrogenizovanih smola i EVA-vrste EVA, ultra{{10}nizak-VOC formula pomaže fabrikama da prođu REACH, RoHS i proveru vazduha u zatvorenom prostoru bez dodatne ventilacije.
Opis
Ključne karakteristike
Hot Melt Adhesive for Electronics razvijen je posebno za proizvođače-bijele tehnike, električnih{1}}alata, LED-drajvera i malih-aparata kojima je potrebna brza, čista montaža u kombinaciji sa dugotrajnom-zaštitom okoliša. Ljepilo se glatko ekstrudira na 150-170 stepeni kroz pištolje za ljepilo od 11 mm ili mikro-glave za doziranje, vlaženje ABS-a, PC-a, PP-a, aluminija i bakra bez korozije ili cvjetanja. U roku od 3-6 sekundi veza se hladi u čvrstu, bijelu termoplastiku koja ne žuti i daje otpornost na smicanje od 3,5 MPa na ABS/ABS spojevima i prolazi 1000 h na 70 stepeni /85 % RH bez gubitka težine ili pucanja.
Precizno podešen prsten od 110 stepeni-&-tačka omekšavanja kugle održava polimer čvrstim tokom normalnog samo-zagrijavanja uređaja, a ipak omogućava nisku-aplikaciju na nisku temperaturu koja štiti komponente osjetljive na toplinu{5}}kao što su SMD kondenzatori i tanke{6}plastike{6}. Kada se stvrdne, ljepilo formira neprekidni film-za blokiranje vode koji postiže-zaptivanje prašine na šavovima kućišta, ulazima kablova i zalivanju{10}}besplatnih rubova PCB-a, smanjujući potrebu za silikonskim brtvama ili dva-komponentnim epoksidom. Hidrogenizirane smole za povećanje ljepljivosti uklanjaju nezasićene dvostruke veze, dajući emisije VOC ispod 50 µg g⁻¹ (EU ISO 16000-6) i nivoe mirisa koji se ne mogu otkriti na udaljenosti od 50 mm, pomažući proizvodnim linijama da ispune LEED, WELL i BSCI standarde u zatvorenom prostoru.
Formulacija je 100% bez halogena, antimona, teških metala, ftalata i formaldehida, u skladu sa RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Testovi otpornosti pokazuju zapreminsku otpornost 3,8 × 10¹⁵ Ω cm i 520 V/mil, što čini otpornost dielektrične 2 i LED diode bezbednim oko prodaje bodova. Ovaj vrući-topli ljepilo brzo lijepi dijelove, zaptiva od vlage i prašine, preživljava radne temperature uređaja i održava radni pod zelenim, Hot Melt Adhesive for Electronics nudi spremno-za-korištenje, rješenje za uštedu{11}koje prolazi svaku reviziju usklađenosti.
Informacije o specifikaciji proizvoda
|
BROJ MODELA |
TH-703 |
BRAND |
Tianze |
|
FORMA |
Stick |
VELIČINA |
11,2*300 mm |
|
COLOR |
Bijelo |
GLAVNI SASTOJCI |
EVA |
|
TOČKA OMEKŠAVANJA |
105-115 stepeni |
VISKOZITET @170stepen |
Visoko |
|
OTVORENO VRIJEME |
Srednje |
PODEŠAVANJE VREMENA |
Brzo |
|
PACKING |
20kg/kutija |
UZORAK |
Besplatan uzorak dostupan |
Q&A
Popularni tagovi: Hot Melt ljepilo za elektroniku, Kina Hot Melt ljepilo za proizvođače elektronike, dobavljače, tvornice
Pošaljite upit
Moglo bi vam se i svidjeti









